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BGA返修台定位技术的重大突破:从光学定位到四点定位2018-08-14  浏览次数:

纵观当今市场,随着BGA需求量的不断增大,以及各工序的不断完善,BGA返修台应运而生。而从市面上的主流BGA返修设备来看,同质化、且功能重复性严重。无论是进口设备还是国产机型,均存在“你有的我也有,我有的你也有,他有得我们都有”的普遍现象。


从贴装定位进行分析,市面上的设备普遍配备光学定位功能。

光学定位的原理是:对BGA元件与PCB基板进行位置调整,使二者重合,通过光学镜头使二者的元器件和PCB基板的焊点重合,通过肉眼判断位置无偏移后,进行贴装作业的定位方法。

光学定位从原理上讲,存在较强的不可控性以及可变性,由于操作以及判断的主体为人,每人的判断依据以及标准存在差异性,最终得出的结果可能均存在误差,即“因变量改变而变”。

光学定位的应用存在以下几个难点。首先判断人员需具有相当的经验去判断成像重合的结果。学习成本高,不通过系统学习难以掌握判断方法。其次,进行光学定位时,受限于图像最终成像质量,上下图像不清晰,对于精准定位存在极大的影响。一旦定位出现偏差,贴装焊接偏移,很容易造成返修失败,浪费物料成本的同时,还可能损坏PCB基板,因而产生不必要的损失,同时也浪费人员成本以及时间成本。


四点定位技术的产生。由于光学定位存在较为明显的弊端,四点定位技术应运而生,四点定位技术通过同轴摄像头,实现图像处理技术应用的半自动化视觉对位功能。

四点定位与光学定位相比,四点定位同样具有等比例缩放功能,但优点明显。四点定位则通过高倍率镜头可以清晰的判断BGA锡球以及PCB基板焊点的位置,通过对角线连接技术,达到高效精准的对位目的。并且具有极强的易学性,只需放大图像,点击对角处锡球和焊点的位置,点击校准即可实现定位。而光学定位受限于硬件以及技术的特性,对对光角度的调整需要丰富的经验才能迅速准确的进行对位,无形中增大学习成本,且成像画质不理想,最终对位不准确造成返修失败或二次返修。

四点定位同时具有极强的稳定性,通过软件自身强大的软件算法,对位精准度的误差可忽略不计。即测量设定恒定不变,即使是更换操作人员,其结果不受影响,不发生改变。因此,即使是新人作业,15分钟即可熟练操作,且不存在稳定性的缺失。无需操作人员具有常年积累的经验,对于人员流动性较大的用人现状,与其将可靠性交给存在变量的人为操作,不如将可靠性依附于设备,从而达到控制并且降低不良率,提升返修成功率,降低返修成本以及人员成本的目的。

通过两种对位方式的比较,传统的光学对位存在诸多从技术层面,无论是硬件端还是软件端都难以突破的瓶颈。而四点定位通过“软硬兼施”的方法,有效的弥补了光学定位的软件算法以及成像画质不足的弊病。从而达到高效,精确的对位效果。

四点定位相对于光学定位是一个有着更高精度,更高可靠性,更不依赖人的一个技术突破。

 

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