TAMURA TLF-204F-SHK无铅无卤锡膏
  • 概述
  • 参数
  • 应用范围
  • 资料
  • 相关产品
  • 品牌
  • 视频

    TAMURA田村TLF-204F-SHK无铅无卤锡膏特点简介:

    · 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

    · 连续印刷时粘度变化小,印刷质量稳定

    · 在CSP的细调模式获得良好的润湿性

    · 在预热过程不出现暴跌情况

    · 在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性

    · 即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性


    TAMURA田村TLF-204F-SHK无铅无卤锡膏规格参数:

    项目特性试验方法
    合金成分Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JIS Z 3282(1999)
    熔点216~220℃使用DSC检测
    锡粉粒度10~30μm使用激光折射法
    锡粉形状球状JIS Z 3284(1994)
    助焊液含量12.2%JIS Z 3284(1994)
    氯含量0.0 %JIS Z 3197(1999)
    黏度210Pa·sJIS Z 3284(1994)

    Malcom PCU 型黏度计 25℃

    水溶液电阻试验1×104Ω・cm以上JIS Z 3197(1999)
    绝缘电阻试验1×108Ω以上JIS Z 3284(1994)
    流移性试验小于 0.20mm把锡膏印刷于瓷制基板上,以 150℃加热 60秒,从焊锡加热前后的宽度测出流移幅度。STD-092b※
    锡球试验几乎无锡球发生

    把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热后用 50倍显微镜观察之。STD-009e※

    焊锡扩散试验75%以上JIS Z 3197(1986) 
    铜板腐蚀试验无腐蚀JIS Z 3197(1986) 
    回焊后锡膏残留物黏滞力测试合格JIS Z 3284(1994)
关注衡鹏:

Copyright © 1999-2017  上海衡鹏企业发展有限公司All Rights Reserved    沪ICP备11051220号   沪公网安备 31010502002237号