TAMURA TLF-204-NH无卤锡膏
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    Tamura田村TLF-204-NH无卤锡膏特点简介:

    · 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

    · 使用不含卤素的助焊剂

    · 连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果

    · 在空气回流曲线条件下能显示良好的回流效果

    · 属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果

    · 属于免清洗锡膏,具有良好的可信赖性


    Tamura田村TLF-204-NH无卤锡膏规格参数:

    项目特性试验方法
    合金成分Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JIS Z 3282(1999)
    融点 (℃)216~220℃使用DSC检测
    锡粉粒度 (μm)25-41μm使用雷射光折射法
    锡粉形状球状JIS Z 3284(1994)
    助焊剂含量 (%)12.0%JIS Z 3284(1994)
    卤素含量 (%)0.0 %JIS Z 3197(1999)
    粘度 (Pa·s)210Pa.s

    JIS Z 3284(1994) 

    Malcom PCU型粘度计25℃

    水溶液电阻试验1 x 104Ω˙cm以上JIS Z 3197(1999)
    绝缘电阻试验1 x 109Ω 以上JIS Z 3284(1994)
    流移性试验0.20mm以下

    把锡膏印刷于瓷制基板上,以150℃加热60

    秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移幅

    度。STD-092b*

    溶融性试验几无锡球发生

    把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热后,用50

    倍显微镜观察之。STD-009e*

    焊锡扩散试验70%以上JIS Z 3197(1986)
    铜板腐蚀试验无腐蚀情形JIS Z 3197(1986)
    锡渣粘性测试合格JIS Z 3284(1994)



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