TAMURA TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏
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    TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏特点简介:


    采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

    使用无卤助焊剂

    连续印刷时粘度变化小,印刷质量稳定

    即使在空气下回流也具有很好的焊锡性

    在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性

    即使不清洗助焊剂残留,NH(20-36)也具有优异的可靠性


    TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏规格参数:


    项目

    特性(TLF-204-NH(20-36)

    试验方法

    合金成分

    Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

    JIS Z 3282(1999)

    熔点 (℃)

    216~220℃

    使用DSC检测

    焊料粒径 (μm)

    20~36um

    使用激光折射法

    锡粉形状

    球状

    JIS Z 3284(1994)

    助焊液含量

    11.8%

    JIS Z 3284(1994)

    氯含量

    0.0% (助焊剂中)

    JIS Z 3197(1999)

    黏度

    180Pa.s

    JIS Z 3284(1994)

    Malcom PCU 型黏度计 25℃

    水溶液电阻试验

    大于 1×104Ω.cm

    JIS Z 3197(1999)

    绝缘电阻试验

    大于 1×109Ω

    JIS Z 3284(1994)

    流移性试验

    小于 0.20mm

    把锡膏印刷于瓷制基板上,以 15

    0℃加热 60秒,从焊锡加热前后

    的宽度测出流移幅度。

    STD-092b 注

    锡球试验

    几乎无锡球发生

    把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加

    热后用 50倍显微镜观察之。

    STD-009e 注

    焊锡扩散试验

    70%以上

    JIS Z 3197(1986)

    铜板腐蚀试验

    无腐蚀

    JIS Z 3197(1986)

    回焊后锡膏残留物黏滞力测试

    合格

    JIS Z 3284(1994)



    注 田村测试方法(数值不是保证值)


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