HARIMA PS31BR-600A- PWSJ无铅无卤锡膏
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    HARIMA哈利玛PS31BR-600A- PWSJ无铅无卤锡膏规格参数:

    项目PS31BR-600A-PWSJ测试方法
    合金成分Sn-3.0Ag-0.5Cu
    液相线温度219℃
    固相线温度216℃DSC测定方法
    比重7.4
    强度3.6Kgf/mm2
    延展率38%
    粘度170Pa·SMalcom粘度计
    助焊剂含有量11.00%JIS Z 3197
    卤素含有量0.30%JIS Z 3197
    锡粉粒径20~38μmJIS Z 3284
    铜板腐蚀试验合格 (无腐蚀)JIS Z 3284
    可靠性 (电子迁移)1×108Ω·cm以上JIS Z 3284




    测试结果



    代表值测试方法
    粘度170Pa.SMalcom粘度计
    金属粒径20-38μm
    助焊剂含有量11.00%JIS-Z-3197
    卤素含有量0.30%JIS-Z-3197

    陶瓷片锡珠试验

    (JIS-Z-3284标准初期,放置25℃×24hr)

    无铅-1.jpg

    放置24HR后也无锡珠发生

    扩展性试验

    无铅-2.jpg

    在所有的测试条件下,扩展率均为80%以上,在氧化铜板上也表现出良好的扩展性

    热坍性试

    (JIS-Z-3284标准在150℃温度下,加热1min)

    无铅-3.jpg

    0.3以上无热坍现象发生

    铜板腐蚀试验

    (JISZ- 3284 标准在40℃×90%RH下放置72hr)

    无铅-4.jpg

    无腐蚀发生

    锡膏粘着力试验

    (JIS-Z-3284标准25oC×65%状态下,观察从初期到放置12hr后的粘着力变化)

    无铅-5.jpg

    从印刷初期到放置12hr,锡膏粘着力没有发生明显降 低,说明锡膏粘着力稳定。

    绝 缘 电 阻 测 试 , 电 子 迁 移 试 验

    (JIS-Z-3284标准85℃×85%状态下,连续加50V电压;测定时加100V电压)

    无铅-6.jpg


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