HARIMA PS31BR-600-NHC无铅无卤锡膏
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    HARIMA哈利玛PS31BR-600-NHC无铅无卤锡膏规格参数:

    项目PS31BR-600-NHC测试方法
    合金成分Sn-3.0Ag-0.5Cu
    液相线温度219℃
    固相线温度216℃DSC测定方法
    比重7.4
    强度3.6Kgf/mm2
    延展率38%
    粘度200Pa·SMalcom粘度计
    助焊剂含有量12.00%JIS Z 3197
    卤素含有量0.0%离子层析法
    锡粉粒径20~38μmJIS Z 3284
    铜板腐蚀试验合格 (无腐蚀)JIS Z 3284
    可靠性 (电子迁移)1×109Ω・cm以上JIS Z 3284



    测试项目

    印刷坍塌试验

    (JIS-Z-3284标准印刷后的试验片在室温下放置24hr)

    NHC-1.jpg

    印刷后24hr内未发生坍塌

    热坍性试验

    (JIS-Z-3284标准在150℃温度下,加热1min)

    NHC-2.jpg

    0.3mm以上无热坍现象发生

    锡膏粘着力试验

    (JIS-Z-3284标准25oC×65%状态下,观察从初期到放置24hr后的粘着力变化)

    NHC-3.jpg

    从印刷初期到放置24hr,锡膏粘着力没有发生降低现象,说明锡膏粘着力稳定。

    残渣干燥度试验

    (JIS-Z-3284标准锡膏经熔融后,观察测试粉末在助焊剂残渣上的粘着状态)

    助焊剂残渣无粘着滑石粉现象,干燥度良好。

    扩展性试验 (JIS-Z-3284标准)

    *扩展率的计算方法依照JIS Z 3197规定。

    NHC-4.jpg

    扩展率均在80%以上在氧化铜板上也表现出良好的扩展性。

    陶瓷片锡珠试验

    (JIS-Z-3284标准初期,放置25℃×24hr)

    NHC-5.jpg

    放置24hr后也无锡珠发生

    铜板腐蚀试验

    (JIS-Z-3284标准在40oC×90%RH下放置72hr)

    NHC-6.jpg

    无腐蚀现象发生

    绝缘电阻测试,电子迁移试验

    (JIS-Z-3284标准85℃×85%状态下,连续加50V电压;测定时加100V电压)

    NHC-7.jpg

    经过1000hr也无电阻值下降的现象,也未发生电子迁移。

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