TAMURA RM-26-15助焊剂
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    TAMURA田村RM-26-15助焊剂特点简介:

    · 具有高信赖性

    · 由于助焊剂残渣不具有腐蚀性且电气绝缘性能优良,因此一般的PCB基板焊接后不用洗净助焊剂残留

    · 在自动化焊接过程中,具有优越的焊接作业性

    · 对焊接后可能出现的拉尖、桥连和焊接不润湿等焊接不良现象会较少出现,适用于高密度实装基板

    · 也适用于贴片零件搭载的印刷电路板

    · 由于助焊剂残留易溶解于各种有机溶剂,因此清洗便利


    TAMURA田村RM-26-15助焊剂规格参数:

    品名RM-26-15测试方法
    色调淡黄色透明液状目测
    比重 (20℃)0.825JIS Z 3197(1999)
    粘度 (mPa·s)3.9JIS Z 3197(1999)
    固形分含有量 (%)15JIS Z 3197(1999)
    卤素含量 (%)0.0JIS Z 3197(1999)

    色数

    6JIS Z 3197(1999)



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