CORES Core9037a平面度/共面性测试仪
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    Cores平面度/共面性测试仪Core9037a[加热高功能LIP型]特点简介:

    · 利用本装置可以在加热状态下进行“表面贴装元器件的共面性和翘曲测定”及“印刷电路板形状测定”

    · 通过将温度曲线设定为“制造回流曲线”,可以从部件和电路板两方面探寻制造过程中产生不良的原因

    · 并且,通过设定“解析温度曲线”,可以在对部件和电路板进行设计开发时,对温度形状特性进行解析和验证

    · 装置中配备有2个传感器,能够利用适于测定对象的传感器进行准确而高速的测定,同时,其测定对象也可涵盖从电子元器件至A4尺寸电路板的广泛范围

    Cores平面度/共面性测试仪Core9037a[加热高功能LIP型]规格参数:

    电源
    AC 200V±5%,50/60Hz 单相
    消耗电力约8000VA
    驱动轮2轴(x-y5相步进马达
    变位传感器1 ※1光源、波长半导体激光 红色,670mm
    分辨率0.3μm
    点径7μm
    变位传感器2 ※2光源、波长半导体激光 红色,650mm
    分辨率0.8μm
    点径50μm
    供给气体压力0.6Mpa~0.9Mpa
    气体消耗量400L/min
    重置

    主机单元:约200kg

    监视器单元:约60kg   

    外形尺寸

    主机单元:W110xD800xH1360 (mm)不含突起部分

    控制单元监视器单元:W480xD640xH1280 (mm)不含突起部分

    使用周围温度25℃±3℃ 


    Cores平面度/共面性测试仪Core9037a[加热高功能LIP型]测定规格:

    测定距离X轴300mm,Y轴210mm
    测定范围位移传感器1位移传感器1 ±1000μm
    位移传感器2位移传感器2 ±4500μm
    精度位移传感器1±1% of reading ±2μm (利用本公司基准片测定时)
    位移传感器2±1% of reading ±5μm (利用本公司基准片测定时)
    再现性位移传感器15μm (利用本公司基准片测定时)
    位移传感器210μm (利用本公司基准片测定时)
    数据获取间隔

    0.004mm(1mm/s)、0.01mm(8mm/s)、0.02mm(16mm/s)、0.05mm(32mm/s)、0.01mm(32mm/s)、1.0mm(200mm/s)

    测定速度 (共面性·形状)0.1、0.2、0.5、1.0、2.0、4.0、8.0、16.0、32.0、100.0、150.0、200mm/s

    Core9037a加热规格:

    加热方式对流加热方式
    加热范围W340xD265xH35 (mm)

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