TAKAOKA TOKO WVI-5020拼板基板凸点检查装置
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    WVI-5020拼板基板(SAW滤波器、SIP、WL-CSP)凸点检查装置概要:

    WVI系列能够高速·高精度计测封装在数百枚拼在一起的基板/晶圆/晶圆环上面的凸点的高度、直径、平坦度的装置(多层堆积专用盒供给/收纳)。

    可以根据客户的要求追加2D检查,NG处理,Review功能


    WVI-5020凸点检查装置的规格参数


    主要检查项目

    Main inspection item

    Bump Height

    Bump Coplanarity

    Bump Diameter

    有效视野范围

    FOV

    6.0mm x 6.0mm

    处理速度

    Throughput

    Within 3minutes for 

    100mm size substrate

    Z计测范围

    Range

    240μm

    XY分辨率

    Resolution

    6.2μm

    凸点直径

    Bump diameter

    ≧60μm

    凸点pitch

    Bump pitch

    ≧100μm

    计测重复精度(高度)

    Accuracy in height

    3σ ave.≦1μm

    装置尺寸

    Dimension

    (W)1,600mm x(D)1,200mm x(H)1,980mm



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