DIC RD-500VBGA返修台
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    DIC BGA返修台RD-500V特点简介:

    · Profiling中记录着具体的流程

    · 3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线

    · RD-500V用简单的选项模式一键就能设定复杂的profile

    · 由3个加热器形成了合理的加热系统

    · RD-500V有着自己独特的安全机制能简单和安全的运行


    DIC BGA返修台RD-500V/RD-500SV规格参数:

    项目         RD-500SVRD-500V
    返修最大PCB尺寸400mm×420mm500mm×700mm
    适用元器件01005,BGA,QFP,PLCC,SOP,POP,屏蔽盖,QFN,连接器等
    贴装精度±0.015mm±0.015mm
    顶部发热体1000WattHotAir1000WattHotAir
    底部发热体1000WattHotAir1000WattHotAir
    大面积区域加热600Watt×3=1800WattIR600Watt×6=3600WattIR
    温度设置范围(上部和下部发热模组)0-650℃0-650℃
    温度设置范围(大面积区域加热)0-650℃0-650℃
    温控精度±1℃±1℃
    操作系统WindowsWindows
    程序控制工业级电脑+液晶显示+专用控制软件、键盘+滑鼠操作
    空压要求0.5-0.6Mpa0.5-0.6Mpa
    电源要求200-240VAC/3.8KW200-240VAC/5.6KW


    DIC BGA返修台RD-500V/RD-500SV规格参数:

    RD-500V广泛适用产业用的大型到小型基板及0402零部件,特别适用于0402零部件的返修,无论是大型的还是小型的,全适用的基板固定架。


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