DIC RD-500VBGA返修台
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    DIC BGA返修台RD-500V特点简介:


    Profiling中记录着具体的流程

    3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线

    RD-500V用简单的选项模式一键就能设定复杂的profile

    由3个加热器形成了合理的加热系统

    RD-500V有着自己独特的安全机制能简单和安全的运行



    DIC BGA返修台RD-500V/RD-500SV规格参数:  


    返修最大PCB尺寸

    400mm×420mm

    500mm×700mm

    适用元器件

    01005,BGA,QFP,PLCC,SOP,POP,屏蔽盖,QFN,连接器等

    贴装精度

    ±0.015mm

    ±0.015mm

    顶部发热体

    1000WattHotAir

    1000WattHotAir

    底部发热体

    1000WattHotAir

    1000WattHotAir

    大面积区域加热

    600Watt×3=1800WattIR

    600Watt×6=3600WattIR

    温度设置范围

    0-650℃(上部和下部发热模组)

    0-650℃(上部和下部发热模组)

    温度设置范围

    0-650℃(大面积区域加热)

    0-650℃(大面积区域加热)

    温控精度

    ±1℃

    ±1℃

    操作系统

    Windows

    Windows

    程序控制

    工业级电脑+液晶显示+专用控制软件、键盘+滑鼠操作

    空压要求

    0.5-0.6Mpa

    0.5-0.6Mpa

    电源要求

    200-240VAC/3.8KW

    200-240VAC/5.6KW

    DIC BGA返修台RD-500V/RD-500SV规格参数:


    RD-500V广泛适用产业用的大型到小型基板及0402零部件,特别适用于0402零部件的返修,无论是大型的还是小型的,全适用的基板固定架。






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