DIC RD-500SIII BGA返修台
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    DIC  BGA返修台RD-500SIII特点简介:

    · 加热功率由原来3000W提升到3800W(S型则由2200W提升到 2600W),热量更充沛, 可轻松应对各种大板、厚板、金属BGA、陶瓷BGA等的返修作业

    · 发热模组温度由原来500度提升到650度

    · 全屏对位影像系统:对位影像视角更大,对位作业更容易快捷

    · PCB快速移动及定位装置

    · 支持条码扫描:通过条码扫描设备自动调出对应加热温度曲线

    · 软件升级,操作介面及功能全面优化


    DIC BGA返修台RD-500III/RD-500SIII规格参数:

    项目RD-500IIIRD-500SIII
    机器外形尺寸W770×D755×H760W580×D580×H610
    适用PCB尺寸Max. 500×650 (mm)Max. 400×420 (mm)
    电源要求AC100~120V或AC200~230V 4.0KWAC100~120V或AC200~230V 3.0KW
    大面积区域加热400W*6 (IR)=2400W400W*3 (IR)=1200W
    顶部发热体700W700W
    底部发热体700W700W
    系统总功率3.8KW2.6KW
    重量约50KG
    加热方式热风+红外
    温度设置范围0~650℃
    适用元器件最小管脚间距0.18Pitch
    返修BGA尺寸2mm~70mm/chip01005
    对中调节精度±0.025mm
    气源供应方式80L/Min 0.2~1.0Mpa
    氮气输入介面标配
    控制系统标配工业级电脑+液晶显示+ Windows XP操作平台+ 专用操作软件,优秀的人机对话介面


    适用无铅的3个加热系统;

    · 远红外线发热区域系统,防止电路板弯曲变形

    · 2种制冷模式

    · 安全机制功能

    · 控制元件温度的2点自动曲线生成功能

    · 直观简便的检测功能

    · 5种热电偶输入

    · 全面整合焊锡膏的应用功能与元件贴装功能

    · 半自动设备

    · 适用于大多元件的返修操作

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