DIC RD-500IIIBGA返修台
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    RD-500III是DIC-500系列第三代产品,目前已停产,最新型号,国内有衡鹏提供售后服务相关支持


    DIC BGA返修台RD-500III特点:


    加热功率由原来3000W提升到3800W(S型则由2200W提升到 2600W),热量更充沛, 可轻松应对各种大板、

    厚板、金属BGA、陶瓷BGA等的返修作业

    发热模组温度由原来500度提升到650度

    全屏对位影像系统:对位影像视角更大,对位作业更容易快捷

    PCB快速移动及定位装置

    支持条码扫描:通过条码扫描设备自动调出对应加热温度曲线

    软件升级,操作介面及功能全面优化





    DIC BGA返修台RD-500III/RD-500SIII规格参数


    项目

    RD-500III

    RD-500SIII

    机器外形尺寸

    W770×D755×H760

    W580×D580×H610

    适用PCB尺寸

    Max. 500×650 (mm)

    Max. 400×420 (mm)

    电源要求

    AC100~120V或AC200~230V 4.0KW

    AC100~120V或AC200~230V 3.0KW

    大面积区域加热

    400W*6 (IR)=2400W

    400W*3 (IR)=1200W

    顶部发热体

    700W

    700W

    底部发热体

    700W

    700W

    系统总功率

    3.8KW

    2.6KW

    重量

    约50KG

    加热方式

    热风+红外

    温度设置范围

    0~650℃

    适用元器件

    最小管脚间距

    0.18Pitch

    返修BGA尺寸

    2mm~70mm/chip01005

    对中调节精度

    ±0.025mm

    气源供应方式

    80L/Min 0.2~1.0Mpa

    氮气输入介面

    标配

    控制系统

    标配工业级电脑+液晶显示+ Windows XP操作平台+ 专用操作软件,优秀的

    人机对话介面







    DIC BGA返修台RD-500III应用范围


    适用无铅的3个加热系统

    远红外线发热区域系统,防止电路板弯曲变形

    2种制冷模式

    安全机制功能

    控制元件温度的2点自动曲线生成功能

    直观简便的检测功能

    5种热电偶输入

    全面整合焊锡膏的应用功能与元件贴装功能

    半自动设备

    适用于大多元件的返修操作




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