致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
● MEISHO RBC-1特点简介： |
这台是可以少成本进行零件印刷和BGA返修工作的工具。
到目前为止，BGA或者CSP的返修工作时，根据时间和人工方面的原因会影响完成度和形象，但是使用该零件印刷和BGA返修一体型简单技术工具 RBC-1的话可以简单，准确并漂亮的完成工作。
工具方面也是使用了简洁设计，考虑到从印刷至加热工程为止的附属品也是以适用低价格来齐全。
成本减少效果
工作时间的缩短
不仅可以简单的零件定位和变更计划，也考虑到下一个工程（加热）阶段而做成。所以可以顺利进行下一个步骤。
运转资金的减少
以前的治具是每个零件都需要治具，但是REBCOM只要一台可以对应各式各样的零件。
只要交换膜的话可以对应工作，所以追加膜的费用即可。既不用等待治具制作的缴纳期，也可以对应紧急的返修工作和操作。
初期费用
为了进行零件印刷和返修，需要齐备一系列道具和装置时的初期费用会是高额，但是由于在本公司工厂制作可以作为低成本工具而提供。
● MEISHO RBC-1规格： |
（主体尺寸 130（w）×250（d）×165（h）mm 主体3kg ※除附属品）
